美国政府计划8月进一步限制中国获取AI关键HBM芯片及制造设备，矛头直指长鑫存储，加剧中美科技竞争。此举拟阻止美光、SK海力士、三星等向华售HBM，以削弱中国AI硬件能力。尽管未最终定案，但美意图明显，旨在遏制中国技术进步。
值得注意的是，三星为NVIDIA供HBM3用于降规AI加速器，或成例外。同时，美拟降低先进DRAM管制门槛，进一步限制长鑫存储发展。美光因早前禁令已退出中国市场，故影响有限。
HBM管制成为中美AI竞争新焦点，拜登政府拟全面封锁HBM2至HBM3E等高端芯片及制造设备，影响NVIDIA、AMD等AI加速器运行。美国或利用“外国直接产品规则”对韩企施压，因其依赖美企技术与设备。
美国商务部表示将评估威胁，适时更新管制以保护国家安全。中国则加速技术自给，华为昇腾芯片成国产替代希望，但HBM供应链尚不明朗。
