文晔科技董事长郑文宗在近期法说会上表示，尽管当前半导体市场面临一些短期逆风，但对公司而言，这只是暂时的现象。

郑文宗强调，AI服务器和存储器是当前市场的主要增长点，尤其是AI服务器对高带宽存储器（HBM）的需求激增。尽管类比芯片和微控制器（MCU）等市场出现规模缩减，但整体产业需求仍主要受到AI的驱动。

文晔预计2025年各类芯片市场将迎来增长，不含存储器的半导体市场未来几年复合年增长率可达8.2%。随着市场规模的扩大，公司将积极规划并推进中长期发展计划。

财务方面，文晔2024年第二季度的业绩显著增长，营收和利润均实现大幅提升，这主要得益于Future Electronics的并表效应。展望第三季度，公司继续保持乐观预期，预计营收和利润将继续实现稳健增长。

在全球半导体代理市场中，文晔与Future Electronics合并后的市占率达到12.2%，稳居行业领先地位，进一步巩固了其市场地位。