欣兴电子上调资本支出，并预计下半年运营将逐季改善。随着半导体产业复苏，消费电子与PC/NB市场回暖，载板市场前景明朗。欣兴指出，PCB及载板稼动率提升，第3-4季运营将持续向好。

尽管第2季财报显示毛利率下滑至13.2%，欣兴解释因PCB产线调整及新厂产能利用率低所致。展望第3季，随着营收增长、稼动率稳定及新品认证量产，毛利率有望提升。

值得注意的是，HDI营收季增19%，年增30%，主要受低轨卫星（LEO）应用驱动，订单能见度已至2025年上半年。卫星板采用高端HDI设计，定制化程度高，提升整体毛利率。

欣兴业务中，电脑运算占比最大，但通讯、消费电子及车用领域增长显著。AI服务器作为成长动能，预计出货量及金额将持续攀升。欣兴AI相关产品如AI服务器、AI PC及AI智能手机，第3季量产出货量望增。

2024年，欣兴资本支出累计至254亿元，主要用于泰国新厂投资。2025年计划再增186亿元，扩大载板与PCB产能，包括AI与高速传输领域，同时根据市场需求灵活调整。