ictimes消息，浙江金控旗下的金投鼎新近期完成了对灵明光子的C轮融资。这一战略投资将为灵明光子提供持续的资金支持，专注于高端3D摄像头芯片的研发与量产。此举不仅将推动3D成像技术在智能驾驶、机器人及高端摄像头领域的应用，还将促进2D与3D成像的融合，提升智能感知能力，尤其在弱光和高帧率成像方面取得突破。
2024年上半年，灵明光子业务发展迅猛，成功进入多家中国领先企业的供应链，实现了显著的收入增长。灵明光子凭借其在高科技领域的创新成果，迎来了这一投资机会。公司成立于2018年，由斯坦福大学和荷兰代尔夫特理工学院的博士联合创办，核心团队专注于SPAD技术，具备国际领先的全堆栈SPAD器件设计和工艺能力，持有多项专利。
灵明光子自2021年成功推出3D堆叠SPAD面阵芯片以来，持续推进技术革新。2023年，公司研发出全球像素最高的SPAD面阵芯片，实现了固态化的3D摄像头成像。当前，公司已推出多种SiPM和SPAD面阵芯片，并积极推动其在智能汽车、高端手机、机器人等领域的应用。
未来，灵明光子的数百万像素级面阵芯片也将面市，进一步拓展市场应用。这次投资不仅展示了浙江金控对高科技产业的战略眼光，也预示着灵明光子将在3D成像技术领域引领新的发展潮流。
