友达董事长彭双浪与总经理柯富仁透露，尽管FOPLP技术因台积电等大厂投入而备受关注，但友达目前并未将其视为资源投放首选。

友达早前已探索FOPLP，具备技术基础，现阶段则聚焦“Mobility Solution”、“Vertical Solution”及“Display显示科技”，旨在转型为显示技术为核心的解决方案公司。

柯富仁指出，FOPLP主要生产功率IC，附加值低，且面临与OSAT厂复杂竞合关系。他认为，FOPLP普及有限，产品结构单一，成本效益不突出。

然而，随着AI芯片需求增长，FOPLP技术因玻璃基板优势（如良好散热、耐高温）而受关注，但友达评估其市场扩展、价值提升及客户经营存瓶颈。

彭双浪补充，FOPLP合作需谨慎选择，避免与封装厂成竞争对手。台积电聚焦AI应用或加速FOPLP发展，友达将持续观察其影响。