氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料，继在3C产品快充领域大放异彩后，正逐步渗透至AI服务器、数据中心及机器人等高端应用领域。

随着生成式AI的兴起，机器人在传感系统、电机控制及电池管理等方面的需求激增，为GaN提供了广阔的应用空间。

相比传统硅基材料，GaN以其高耐电流、电压及高频性能脱颖而出，尤其适合高频开关场景。其小尺寸、高效率特性，成为移动式机器人等追求轻量化设计的理想选择。英飞凌、Transphorm及宜普等业界巨头纷纷推出针对机器人应用的GaN解决方案，旨在提升系统效率与功率密度，同时减小尺寸并优化热管理。

尽管矽基半导体在性价比上仍具优势，但第三代半导体特别是碳化硅（SiC）在汽车市场的成功应用，为GaN在汽车领域的发展提供了借鉴。

然而，GaN在汽车端的发展速度相对较慢，主要受限于其生产挑战及品质稳定性问题。相比之下，数据中心和机器人等工业领域对高频开关的迫切需求，为GaN开辟了新的增长路径。