甬矽电子在最新机构调研中披露了其强劲的运营状态与未来战略规划，展现了公司在半导体封装测试领域的积极态势。据公司透露，当前稼动率保持高位运行，预示着生产效率与市场需求的高度匹配，这一利好信号预示着后续毛利率将迎来边际改善，为股东及投资者带来更加乐观的财务预期。
深入分析财务表现，甬矽电子指出，毛利率的提升不仅依赖于持续饱满的稼动率，还需价格因素的稳定支撑。得益于Q1期间稼动率的高水平表现及当前价格的相对稳定，公司财务状况稳健。更值得一提的是，随着营收规模的不断扩张以及新产品线的成功导入，公司产品结构正逐步优化，这将为毛利率的进一步提升提供坚实基础。
在业务布局方面，甬矽电子展现出了多元化的市场策略。IoT领域成为公司业绩增长的一大亮点，其下游应用广泛且客户群集中在行业头部，显示出公司在该领域的深厚积累与竞争优势。尽管PA类产品表现稍显平淡，但安防领域的业务保持平稳，而运算类和汽车类客户虽占比不高，却展现出强劲的增长势头，预示着公司未来业务拓展的广阔空间。
面对未来产能扩张的提问，甬矽电子展现出了审慎而稳健的态度。公司明确表示，二期布局将聚焦于Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及车规、工规产品线，以满足日益增长的市场需求。同时，对于SiP、QFN等成熟产线的投资节奏，公司将根据市场与客户需求的变化进行灵活调整，确保资源的优化配置与产能的合理扩张。
