Orbray，一家专注于功率半导体人工钻石与蓝宝石基板精密加工的日本企业，近日宣布其2029年东京证交所上市计划。公司预期通过钻石基板等新业务，借助公开募资最高可达100亿日圆。Orbray以秋田县为基地，业务涵盖精密宝石、光通讯零组件及钻石基板制造。

为强化生产体系，Orbray决定保留并追加投资秋田县的两家工厂，同时整合蓝宝石基板加工流程。随着AI推动数据中心需求增长，公司还考虑在横手市工厂增设医疗用产品产线。新总部大楼计划于2026年底完工，并将搬迁至秋田县。

Orbray财务稳健，已制定IPO计划，旨在2029年上半年上市，同时保持原股东过半持股。公司2023年营收约244亿日圆，中期目标为2029年营收达400亿日圆，营益50亿日圆，并计划通过新领域拓展增加150亿日圆以上营收。长期目标则瞄准2040年营收800亿日圆，营益100亿日圆，并计划拓展全球市场。

Orbray与佐贺大学合作，成功研发高能效钻石功率半导体，有望加速该技术2030年前上市。此外，公司还与丰田旗下Mirise Technologies合作，共同推进钻石功率半导体研发。