英特尔宣布重大人事变动，聘请美光前高端副总Naga Chandrasekaran为全球营运长及晶圆代工制造与供应链总经理。此次任命是英特尔制造部门年内第二次重大改组，旨在加速IDM 2.0转型，应对AI时代挑战。

Chandrasekaran将于8月12日正式上任，接替即将退休的Keyvan Esfarjani，全面负责英特尔的全球制造业务，包括晶圆厂运营、封装测试、代工策略及供应链管理等。他拥有超过20年的半导体行业经验，专长于技术微缩、先进封装及新兴技术解决方案。

英特尔CEO Pat Gelsinger表示，Chandrasekaran的加入将助力英特尔构建更坚韧的全球供应链，推动“系统晶圆代工”创新，把握长期增长机遇。然而，面对晶圆代工部门持续亏损的现状，Chandrasekaran及其团队面临艰巨任务，需努力实现2030年前成为全球第二大晶圆代工业者的目标。

此前，英特尔晶圆代工代工服务部门已由Kevin O’Buckley接掌，他专注于客户服务与生态系统建设，与Chandrasekaran的制造营运工作共同支撑Gelsinger的转型战略。