随着中国企业数字化进程的加速，大模型技术正逐步解锁企业深藏的专家级知识财富。在半导体行业，智现未来通过其独创的“灵犀”大模型，实现了从海量非结构化数据中提炼价值，构建高效、准确的“专家问答”系统。

该系统深度融合半导体行业公域数据与智现未来20余年积累的私域数据，采用多模LLM+RAG检索增强生成架构，有效克服了传统大模型易产生的“模型幻觉”问题，确保回答零幻觉、高可靠性。其高精度、高效率的特点，为工程师提供了强有力的知识支持，助力提升生产效率和产品质量。

智现未来通过精心设计的数据训练与评估流程，使大模型从行业小白成长为技术专家，不仅“看得懂、学得会、答得对”，还能作为“老师傅助理”，为年轻工程师提供跨领域的知识指导和建议。这一创新应用，不仅解决了晶圆厂数据分散、难以利用的痛点，还促进了企业知识的长期记忆与传承，为企业创造了巨大价值。