中微CEO尹志尧信心满满地表示，中微电浆蚀刻机及化学薄膜设备已具备全面替代国际产品的能力，且设备零组件自主可控率已超90%，预计今年三季度末将达100%。他乐观估计，未来5至10年内，中国半导体设备技术将跻身国际先进行列。

尹志尧指出，中微在电浆蚀刻机领域取得显著进展，同时化学薄膜设备也快速跟进，尤其是导体薄膜及EPI外延设备。为完善产业链，中微正加速开发电子束检测设备。国内半导体设备行业蓬勃发展，已涌现出百余家企业，涵盖制程主要领域，并得到中芯国际等晶圆厂的大力支持。

然而，核心零组件仍依赖进口的现状不容忽视，限制了设备厂的盈利能力和供应链稳定性。为此，多家设备厂正积极推进本土化生产，带动本土零组件厂商快速成长。

尹志尧强调，半导体产业链复杂且高度依赖国际合作，但国内企业应坚定信心，持续投入研发，耐心攻克技术难关。他预计，通过不懈努力，中国半导体设备将在未来5至10年内达到国际顶尖水平。