根据Fact.MR的最新报告，全球SiC和GaN功率半导体市场预计将在未来十年实现爆发式增长。到2034年，市场规模将从2024年的14.1亿美元增长至110.8亿美元，年均增长率达22.9%。这种增长主要得益于这些半导体在高温和高频应用中的优异表现，广泛应用于汽车、可再生能源、工业及消费电子领域。

在汽车行业，SiC和GaN半导体被用于提升电动汽车和混合动力汽车的能效，而在工业领域，它们则是可再生能源逆变器和电机驱动器的核心组件。这些产品的持续研发不仅推动了性能提升，也为市场提供了更多创新机会。

随着市场竞争的加剧，企业通过兼并与收购来扩展产品线和市场影响力。2023年，英飞凌科技收购GaN Systems就是一例。此外，日本Flosfia开始供应更高效的氧化镓功率芯片，为市场带来了新的竞争格局。

美国对SiC和GaN半导体的需求受到严格环保法规的推动，预计市场将以23.4%的年均增长率扩大。而中国凭借其强大的制造能力和消费电子出口，在半导体市场中占据重要地位，预计增长率为22.9%。

碳化硅功率模块由于其能效高和低开关损耗，尤其适用于电动汽车充电器和太阳能逆变器。这种优势推动了市场需求，到2034年，预计销售额将达到36.4亿美元。

总体而言，SiC和GaN功率半导体市场正朝着技术创新和广泛应用的方向迈进。未来十年，这一领域的发展前景令人期待，将为全球经济带来显著影响。