2024年7月25日，优睿谱宣布成功完成新一轮数千万元的融资，标志着公司在半导体前道制程设备领域的持续进步。这一轮融资由君子兰资本领投，境成资本、琢石投资和南通海鸿金粟等多家投资机构参与跟投。此次融资资金将用于推进多个新设备的量产和研发，包括晶圆边缘检测设备SICE200、晶圆电阻率测量设备SICV200、晶圆位错及微管检测设备SICD200以及半导体材料膜厚测量设备Eos200DSR。此外，公司还计划扩大研发团队，以支持技术创新和市场扩展。

自2021年成立以来，优睿谱一直致力于提升半导体前道量测设备的技术水平。公司的创始团队由经验丰富的半导体行业专家组成，他们结合海归博士的深厚技术背景和国内资深技术团队的实践经验，致力于打造高品质的半导体量测解决方案。

值得一提的是，在2022年8月，优睿谱成功完成了Pre-A轮融资，由弘卓资本领投，银珠资本、南京信达诚惠以及合肥众余等机构参与跟投。此轮融资主要用于半导体专用FTIR测量设备Eos200/Eos300及Selene系列产品的量产和研发。紧接着，2023年7月，优睿谱又宣布完成了近亿元的A轮融资，基石浦江领投，浑璞投资、星河资本、中南创投、泓湖资本、杭州盟合和景宁灵岸等机构跟投。这笔资金用于新产品的研发和生产，进一步加速了公司的技术创新步伐。

优睿谱的SICE200设备特别适用于碳化硅等化合物半导体的边缘缺陷检测，针对硅衬底和外延片晶圆的边缘缺陷进行精准识别。SICV200设备则专注于测量硅片电阻率及其他半导体材料的掺杂浓度，支持包括12英寸在内的多种晶圆尺寸，并具备全自动化生产对接功能，提升了生产效率。

Eos200DSR设备则是一款多功能的薄膜厚度测量工具，兼容8寸和6寸晶圆，能够准确测量SOI晶圆表面的二氧化硅及顶层硅的厚度。该设备不仅支持几纳米至几微米范围内的BOX测量，还能处理小于1微米至几百微米的顶层硅厚度，满足了日益复杂的材料测量需求。

此次融资不仅为优睿谱提供了强大的资金支持，还为其在半导体行业的技术进步和市场拓展注入了新的动力。随着这些新设备的量产和技术的不断创新，优睿谱无疑将在半导体前道量测设备领域继续引领行业发展，为全球半导体制造商提供更加精准、高效的测量解决方案。