SK海力士在推进高带宽存储器（HBM）生产时，面临水与电两大难题。韩国和中国台湾虽为半导体制造重镇，但资源有限。SK海力士清州HBM生产基地的水资源压力指数已升至“高风险”，影响其生产大计。

清州厂水资源短缺从“中等风险”升至“高风险”，对SK海力士而言是一大挑战。水是半导体制造不可或缺，尤其是晶圆清洗需用高纯超纯水。

SK海力士正通过引进外部污水处理和再利用技术应对，2023年回收水量大增18%，但仍需警惕供水中断风险。

与此同时，三星电子亦面临水资源挑战，但承诺控制取水量。两家公司均加大污水再利用力度，以应对未来需求。

电力方面，SK海力士再生能源使用率虽有提升，但采购环境仍艰难。确保水电稳定供应，成为东亚半导体业共同课题。