7月22日，安徽省迎来半导体产业的重要里程碑，晶合集成成功推出首片半导体光刻掩模版，标志着其在晶圆代工领域实现全方位服务能力的重大突破。这款掩模版将助力晶合集成在28-150纳米领域提供设计、制造、测试及认证等全方位服务，并计划年内量产，年产能可达4万片。

与此同时，国内多个半导体掩模版项目也传来喜讯。江苏路芯半导体项目奠基，预计2025年实现28nm及以下节点掩模版量产；清溢光电在佛山南海建设的光掩膜版生产基地，将满足高端半导体及平板显示需求；无锡迪思则完成关键设备调试，成功交付首套90nm高端掩模版，并规划向40nm及28nm制程迈进。

此外，宁波冠石半导体引入电子束掩模版光刻机，加速40纳米量产及28纳米研发进程，预计年底为国内外中高端集成电路提供制版服务。这一系列进展彰显了我国半导体产业在光刻掩模版领域的国产化加速趋势，尽管高精度产品仍依赖进口，但国产化率提升已指日可待。