近日，晶合整合在蔡国智的带领下宣布重大进展，正式跨入光罩生产领域，预计2024年第四季度实现量产，年产能达4万片。

这一举措标志着晶合整合成为继中芯国际后，国内第二家进入“晶圆代工2.0”时代的厂商，业务范围涵盖从设计服务到光罩生产及封装测试。

晶合整合的光罩研发与生产取得重大突破，不仅填补了安徽省在该领域的空白，也提升了本土半导体产业的竞争力。预计量产的光罩将覆盖28纳米至150纳米制程，提供设计、制造、测试与认证等全方位服务。

在美方禁令压力下，晶合整合通过掌握前段曝光环节，增强了供应链的自主可控性。蔡国智强调，成熟制程在半导体市场中占据重要地位，晶合整合将持续深耕，为新兴芯片设计公司提供可靠的晶圆供应。

财务方面，晶合整合2024年上半年营收预计达人民币43亿至45亿元，同比增长显著，且已实现扭亏为盈。公司在成熟领域如面板驱动IC、CIS传感元件的代工优势稳固，产能满载，并积极拓展汽车产业链应用。