ASML最新路线图公布
来源:滤波器 发布时间:2024-07-23 分享至微信


近日消息,ASML近期公布了还处于开发早期阶段的Hyper NA EUV光刻机的技术蓝图,预计最快将会在2030年推出。



ASML前总裁兼首席技术官、现任公司顾问Martin van den Brink在2024年5月举行的imec ITF World活动中,表示:“从长远来看,我们需要改进光刻系统,因此必须要升级 Hyper-NA。与此同时,我们必须将所有系统的生产率提高到每小时 400 到 500 片晶圆”。


ASML已经可用其试验性质的High NA EUV(EXE:5200)光刻机打印生产8nm线宽,这是的新纪录,这打破了该公司在4月初当时创下的记录(10nm线宽),而且还具有一定程度的重叠覆盖。Martin van den Brink强调,ASML当前已经取得了出色的进展,因此,对High NA EUV光刻机的发展充满信心,预计未来将能够继续突破其极限。


同时,Martin van den Brink还透露,ASML计划在2030年左右正式推出Hyper NA EUV光刻机,其数值孔径(NA)将达到0.75,以便实现更高分辨率的图案化及更小的晶体管特征。相较之下,High NA EUV光刻机的数值孔径为0.55,标准EUV光刻机则是0.33。对于ASML而言,“十年后,我们将拥有一个Low NA、High NA 和 Hyper NA 的共用的单一EUV平台”,借此可以进一步改善成本和交货时间。

从最新曝光的ASML光刻机路线图来看,0.75NA的Hyper NA EUV光刻机的型号的前缀为“HXE”,预计首款产品将会在2030年前后推出。

Imec 高级图案设计项目总监 Kurt Ronse 表示,这是 ASML 首次将 Hyper-NA EUV 加入其路线图,他与 ASML 合作开发光刻技术已有 30 多年。


Hyper-NA技术肯定会带来一些新的挑战,比如光刻胶,需要变得更薄。按照imec高级图案化项目总监Kurt Ronse的说法,High-NA EUV应该可以覆盖2nm到1.4nm,再到1nm甚至0.7nm的制程节点。在那之后,Hyper-NA EUV将开始接管。

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