2024年7月19日，复旦微电宣布获得中国证券监督管理委员会批准，将向不特定对象发行可转换公司债券（可转债），融资总额不超过20亿元。这一融资计划标志着公司将进一步推动其在半导体领域的战略布局，特别是在前沿科技项目的研发和产业化方面。

复旦微电的资金将主要用于多个关键领域的技术开发。公司计划将这些资金投入到新一代FPGA平台、智能化可重构SoC平台、新工艺平台存储器、新型高端安全控制器和无源物联网基础芯片的研发及产业化项目中。

具体来看，新一代FPGA平台的开发将采用先进的1xnm FinFET制程。这一平台将专注于计算机视觉、机器学习及高速数字处理等领域，为智能座舱、视频监控、医学影像和网络通信等行业提供低成本、高性能的解决方案。该项目不仅旨在提升产品性能和可靠性，还致力于降低能耗，为客户带来更具竞争力的技术支持。

智能化可重构SoC平台的研发则将集中在边缘计算领域。计划开发的新一代PSoC和RFSoC芯片，将在智能通信、工业控制等行业中发挥重要作用。特别是RFSoC芯片，将集成射频直采、信号处理及AI加速功能，为5G小基站和智能通信提供全面的解决方案，显著提高系统的集成度和性能。

此外，新工艺平台存储器项目将开发各种存储器产品，包括EEPROM、NOR Flash、NAND Flash及系统级存储器。这些产品将满足汽车电子、消费电子、计算机和安防监控等多个领域的需求，提供高可靠性、低功耗和良好兼容性的解决方案。

复旦微电还计划研发新型高端安全控制器，这些控制器将优化现有的安全算法，推出低功耗和高性能的产品系列，专注于智能卡、防伪技术和金融POS机等市场的安全需求。

复旦微电表示，这一系列项目的实施将显著增强公司的研发能力和技术水平，提高核心技术的竞争力，推动主营业务的发展，并持续提升公司的科技创新能力。公司通过加大研发投入，力求在全球半导体市场中占据更加重要的地位。

这一举措无疑是复旦微电在技术创新和市场拓展上的重要一步，未来公司将凭借这些前沿技术实现进一步的突破和发展。