三星与海力士总裁九月齐聚台湾半导体展,共谋AI存储器未来
来源:ictimes 发布时间:2024-07-22 分享至微信

九月将至,全球半导体业界的目光聚焦于即将在台湾举行的国际半导体展。本次展会迎来历史性一幕:韩国两大存储器巨头——三星与SK海力士的总裁将首次同台亮相,共同参与这一行业盛会。此举不仅打破了韩国业者鲜少在公开场合联合的惯例,更彰显了双方对AI存储器市场商机的敏锐洞察与积极布局。


随着AI技术的飞速发展,存储器需求迎来新一轮复苏,其中高带宽存储器(HBM)更是成为市场宠儿,其订单已预订至2025年,并延伸至2026年第一季度,显示出强劲的市场需求。在此背景下,SK海力士与三星的总裁亲临台湾半导体展,旨在通过展示各自最新的技术成果与进展,加强与台湾厂商的合作,共同把握AI时代带来的发展机遇。


此次盛会,韩国双雄不仅将分享他们在HBM市场的领先经验与成果,更将在“大师论坛”中发表演讲,为半导体产业的交流与合作搭建起新的桥梁。这一历史性时刻,无疑将为全球半导体产业的未来发展注入新的活力与可能。


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