荷兰新兴半导体设备公司Nearfield Instruments近期宣布获得1.35亿欧元（约合1.48亿美元）的融资，资金将用于加速其前沿在线非破坏性次表面计量设备的商业化进程。

Nearfield专注于解决硅片测量与检测中的技术难题，其创新设备旨在提升先进制程的良率和效率。随着AI处理器需求的激增，半导体制造过程对高精度计量的需求日益迫切，为Nearfield提供了广阔的发展空间。

公司CEO Hamed Sadeghian表示，这笔融资将强化Nearfield的研发实力，并推动产品快速上市。他强调，在半导体制造迈向更先进制程的征途上，Nearfield的设备将成为确保高质量生产的关键。

在全球半导体制造设备市场高度集中的背景下，成立于2016年的Nearfield凭借其独特的技术优势和市场定位，已吸引了包括三星电子在内的多家顶尖客户的关注。