为增强半导体供应链的安全性和多样性，减少对亚洲的依赖，美国政府近日宣布了一项重大计划，旨在提升拉丁美洲地区的芯片封装能力。该计划名为“西半球半导体计划（CHIPS ITSI）”，由美国国务部和美洲开发银行共同发起，旨在通过公私合作，支持墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等关键伙伴国加强半导体组装、测试和封装（ATP）能力。
根据计划，ITSI基金将在未来五年内提供5亿美元的资金支持，重点投资于首批项目，并逐步扩展至美洲其他国家。这笔资金将用于促进安全可靠的电信网络开发和采用，同时确保半导体供应链的安全和多样化。
值得注意的是，英特尔等芯片巨头已在拉美地区设有相关工厂，但尚不清楚其是否会从新计划中直接受益。然而，该计划的最终目标是将新的可信信息和通信技术供应商及半导体生产能力引入全球市场，直接惠及美国及其盟友和合作伙伴。
此举不仅有助于增强美国在全球半导体市场的竞争力，还将为拉美地区带来经济和技术上的发展机遇，促进区域经济的繁荣和增长。
