为降低对亚洲芯片封装依赖并增强本土及美洲地区的半导体供应链安全，美国政府近日宣布了一项重大举措。该计划旨在通过提升拉丁美洲国家的芯片组装、测试和封装（ATP）能力，构建更为多元化的全球半导体供应链体系。

7月17日，在美洲经济繁荣伙伴关系（APEP）部长级会议上，美国国务卿布林肯与美洲开发银行（IDB）共同推出了“西半球半导体计划（CHIPS ITSI）”，初期聚焦于墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等国。该计划不仅将获得来自ITSI基金的5亿美元资金支持，还将引入公私合作伙伴关系，推动这些国家半导体生态系统的快速发展。

值得注意的是，尽管英特尔等巨头已在拉美设有相关工厂，但尚不确定它们是否能直接从新计划中获益。不过，该计划无疑为拉美地区带来了新的发展机遇，有望吸引更多国际投资和技术转移。

此外，该计划还强调了对电信网络开发的支持，旨在通过提升网络安全性和可靠性，进一步巩固半导体供应链的安全基础。最终，这一举措旨在将新的可信信息和通信技术供应商及半导体生产能力引入全球市场，直接惠及美国及其盟友和合作伙伴。