震惊！拜登威胁ASML、TEL！-icspec

震惊！拜登威胁ASML、TEL！

来源:芯极速发布时间:2024-07-18

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7月17日消息，据报道，美国拜登政府在试图遏制中国半导体产业发展的行动中，正遭遇来自盟友及企业界的阻力。作为回应，美国正在考虑实施更为强硬的措施。

报道指出，拜登政府已经向其盟友发出警告，如果像日本东京电子和荷兰ASML这样的全球半导体领军企业继续向中国提供先进技术，美国就可能采取最为严厉的贸易限制手段。

据悉，拜登政府当前正在权衡是否要扩大“外国直接产品规则”（FDPR）的应用范围。FDPR规则允许美国对那些使用了哪怕极小量美国特定受控软件或技术的外国制造产品实施控制，即使这些产品是在美国境外制造的。这种“长臂管辖”的方式使得相关产品受到美国《出口管理条例》（EAR）的约束。

据知情人士透露，三家美国半导体设备制造巨头——应用材料公司、泛林集团和科磊，最近与美国官员举行了一系列会晤，坚持表达了他们的立场。他们认为，目前的贸易政策产生了反效果，对美国半导体企业造成了损害，却未能实现美国政府希望的阻止中国发展的目标。

美国国家安全委员会的一位发言人表示，对于会议的描述“并未反映出我们与合作伙伴和盟友之间的讨论情况”。美国商务部工业与安全局的代表没有立即发表评论。

根据目前的情报，美国试图在半导体贸易领域对中国实施更严格的限制措施，但却没有得到盟友的支持，而组建统一战线来对抗中国在半导体领域的努力也尚未完全成功。

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