拜登拟严厉制裁中国成熟芯片！-icspec

拜登拟严厉制裁中国成熟芯片！

来源:芯极速发布时间:2024-12-18

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据《彭博社》、《纽约时报》等外媒引述消息人士说法指出，美国将基于《1974年贸易法》第301条（以下简称“301条款”）对中国旧型号半导体启动贸易调查，因为担忧美国对这些产品的日益依赖可能加剧或危及国家安全。拜登政府准备在未来几周内展开调查，但得出结论可能需要至少6个月的时间。

《纽约时报》报道指出，根据调查结果，美国可能会对中国某些芯片及其包含这些芯片的产品，实施关税征收、进口禁令或其他相关措施。然而，具体将采取何种措施，将由即将接手的特朗普政府团队决定。

报道指出，过去一段时间以来，美国政府一直在评估是否根据两项不同的法律进行贸易调查：其中一项是由商务部负责的《贸易扩张法》第232条，该条款主要针对威胁国家安全的行为；另一项由美国贸易代表署（USTR）负责执行的“301条款”，适用于“无正当理由”或“不合理”地对美国贸易造成负担的行为。

多名了解该计划的人士表示，拜登政府似乎已倾向于选择后者。

对于上述传闻，美国贸易代表署与商务部拒绝予以回应。

随着中国大力投资建设晶圆厂，专注于生产“传统”或“基础”芯片，美国官员对此表示担忧，认为中国的生产活动可能会导致美国或其盟国的芯片工厂面临倒闭风险，进而增加美国供应链对中国的依赖，并可能构成网络安全威胁。商务部长吉娜·雷蒙多指出，中国正在补贴芯片生产并将其倾销至全球市场，这可能对市场造成不公平竞争，因此有必要考虑征收关税。

根据美国政府预估，未来3～5年间，全球成熟制程芯片新增产能当中，可能高达一半比例由中国贡献。商务部近日也援引一项调查结果指出，中国芯片供应价格比美国低30～50%，有些甚至比成本还低。

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