拜登政府正加速与英特尔、三星、美光等公司就芯片法补贴达成协议，以在川普入主白宫前完成其任内重大政绩。

目前，芯片法仅达成一项正式协议，仍有20多家公司处于协议流程中，未来两个月至关重要。台积电、格罗方德等公司已完成谈判，预计很快公布结果。

英特尔、三星和美光等公司仍在研究协议细节。美国政府官员目标是在2024年底前完成尽可能多的协议，让资金开始拨付给半导体公司。川普胜选增加了局势紧迫性，拜登政府希望产业政策不受政党政治影响，芯片制造商也希望避免重新谈判。

尽管川普竞选团队尚未明确芯片法立场，但半导体业界普遍希望保持现状。业者担心资金发放会进一步延后，而非补贴金额改变。美国官员表示，许多项目已达基准，签署协议后即可支付首笔资金。

英特尔谈判部分取决于控制权变更条款，这在公司面临财务挑战时尤为微妙。三星芯片法谈判近期有所加速，已与美国官员进行了尽职调查会议。美光表示将继续与美官员合作，确定协议方案。

拜登政府希望在卸任前分配尽可能多的承诺资金，保护公司免受变化影响。川普商务部可能会尝试终止并重谈已签署合约，但尚未表示愿意这样做。