为提升半导体竞争力，加拿大工业部长François-Philippe Champagne宣布了为期五年的国家芯片网络建设计划，总投资额达1.2亿加元（约合8820万美元）。

此计划隶属于联邦“战略创新基金”，旨在通过CMC Microsystems主导的项目，推动加拿大新创公司技术商业化进程。

该项目名为“边缘网络基体组件制造”（FABRIC），将专注于原型生产补贴，为参与者提供经济实惠的工具、软件及培训资源。

同时，针对半导体、超导体、智能传感器及光学硬件开发，提供高达1000万加元的资金支持。CMC总裁Gordon Harling表示，此计划将确保加拿大在半导体及先进制造领域的持续发展。

此前，加拿大、魁北克政府与IBM已联合投资1.87亿加元扩建蒙特娄附近的芯片封装厂。

然而，仍有批评声音指出，加拿大政府在提升半导体产业竞争力方面行动迟缓，尤其是在美国《芯片与科学法案》出台后。