近日，SK海力士宣布将韩国利川M10工厂的部分产线转为高带宽存储器（HBM）生产，以应对市场需求激增。

据首尔经济报道，SK海力士为此新设工作组，改造3,300平方米区域，预计2025年初完成无尘室建设和设备引进。此举因现有设施饱和及环保限制，未选择扩建。

SK海力士面临NVIDIA等客户增产压力，HBM3E及HBM3产能已达极限。随着AI加速器竞争加剧，HBM需求持续高涨。SK海力士CEO透露，2024、2025年HBM产能已近满额。高盛预测，HBM市场将年均增长100%，2026年规模达300亿美元。

为扩大市占率，SK海力士积极海内外建厂，包括韩国清州M15X工厂和美国印第安纳州先进封装工厂，旨在拉开与三星、美光的差距。