在AI技术飞速发展的当下，SK海力士正积极布局，以确保在HBM（高带宽存储器）领域占据领先地位。公司近期已提前研讨了2025年的HBM供应计划，以应对AI市场不断增长的需求。

SK海力士自2024年3月起已成功量产第五代HBM（HBM3E），并计划提前至2025年实现第六代HBM（HBM4）的量产。这一策略旨在巩固其在AI存储器市场的地位，并满足客户对高性能、高容量存储器的迫切需求。

为实现这一目标，SK海力士正加大与全球合作伙伴的合作力度，包括与台积电签署合作备忘录，共同开发下一代HBM产品。此外，公司内部也加强了跨部门协作，打破了传统界限，以实现更高效的技术创新。

SK海力士还密切关注新兴存储器技术的发展，如MRAM、RRAM和PCM等，这些技术具备DRAM和NAND闪存的双重优势，有望为AI应用提供更强大的支持。