随着NVIDIA Blackwell系列中的B100与B200高性能AI芯片即将面世，服务器行业正迎来新变革。这两款芯片的高功耗特性，促使服务器制造商纷纷提升机壳高度至8-10U，以适配更先进的气冷散热系统。

尽管B200芯片的TDP高达1000瓦，接近气冷散热的极限，但气冷技术因其成熟度和成本效益，在短期内仍将是市场主流。系统制造商通过优化主板设计和气冷风流，有效提升了散热效率，满足了市场需求。

然而，随着AI芯片性能的不断提升，液冷技术作为未来发展方向，其高效散热能力和空间利用率备受瞩目。不过，液冷技术的普及仍面临诸多挑战，包括基础设施改造、运维成本及市场需求等。

在近期展会上，多家服务器厂商展示了针对B100和B200设计的高U数气冷服务器，彰显了市场对此类散热解决方案的认可。