三星电子的DS（装置解决方案）部门正进行重大战略调整，计划以人工智能（AI）芯片为核心，重组事业版图。

新任领导全永铉上任后，部门积极招募半导体领域专业人才，并可能提出“选择与集中”的重组方案。

据内部消息，三星系统LSI事业部正加速AI芯片的研发，已集结百余名专业设计师专注于此领域。同时，为应对全球车企自研芯片的趋势及AI技术的快速崛起，三星决定暂时放缓车用处理器“Exynos Auto”的新品开发。

DS部门还计划在2024年下半年招募超过800名资深员工，涉及NAND Flash、HBM研发及晶圆代工等多个关键领域，以强化半导体业务的整体竞争力。这些新成员将分散至三星在华城、器兴等地的多个主要事业据点。

值得注意的是，此次招募是DS部门继上半年后的又一次大规模人才引进，显示出三星对AI芯片领域的坚定投入和对未来发展的高度信心。