近日，三星电子的DS部门召开了一场备受瞩目的战略会议。在这场会议中，三星深度剖析了其在半导体领域的现状，并围绕NVIDIA的HBM测试情况、晶圆代工制程良率等关键议题进行了深入讨论。

面对2023年的巨额亏损，三星意识到必须调整策略，以应对日益激烈的市场竞争。因此，会议不仅回顾了当前半导体事业的挑战，还针对未来发展方向制定了详细计划。

NVIDIA的HBM测试情况成为会议的重要议题之一。随着AI技术的快速发展，HBM作为关键组件，其测试结果将直接影响三星在该领域的市场地位。

同时，晶圆代工良率问题也备受关注，尤其是Exynos 2500芯片的良率，更是三星需要重点突破的关键点。

据悉，Exynos 2500作为三星首款采用3纳米制程的芯片，其良率表现直接关乎三星在晶圆代工市场的竞争力。因此，三星将制定一系列措施，以提升良率，确保该芯片能顺利量产并应用于其旗舰智能手机中。