近日，三星电子宣布将调整Exynos Auto车用芯片开发节奏，以更加专注于人工智能（AI）芯片事业，如加速AI加速器“MACH”等新型芯片的研发。
此举旨在巩固三星在AI半导体市场的地位，并提升3纳米晶圆代工良率及智能手机应用处理器市占率，同时重振高带宽存储器（HBM）市场的主导权。
自2018年涉足车用芯片以来，三星虽投入巨资，但面临投资回报率低及汽车制造商自研芯片的双重挑战。相比之下，AI芯片市场商机庞大，且设备更换周期更短，有助于提升三星半导体盈利能力。因此，三星决定在“选择与集中”的策略下，调整战略重心。
三星会长李在熔近期访美，与Meta、亚马逊等巨头会晤，寻求AI合作与市场拓展机会。同时，三星正努力提升HBM市场竞争力，预计第五代HBM3E产品将陆续通过NVIDIA认证，以重启市场主导地位。
在智能手机领域，三星Exynos AP经历波折后，通过Exynos 2400在Galaxy S24系列中恢复信心。然而，受3纳米晶圆代工良率影响，Exynos 2500的未来应用仍存在不确定性。
