NVIDIA与AMD在COMPUTEX 2024上竞相发布新一代AI半导体，引发HBM存储器供应商SK海力士与三星的激烈竞争。三星虽在HBM领域暂时落后，但正积极寻求突破，以打入NVIDIA供应链并巩固与AMD的合作。
NVIDIA迅速推进其GPU技术，计划于2024年末推出搭载8层HBM3E的Blackwell，随后是2025年的Blackwell Ultra，并预计在2026年开启HBM4时代，推出Rubin及Rubin Ultra系列，其中Rubin Ultra将采用12颗HBM4，彰显其在AI市场的雄心。
然而，三星在HBM领域的挑战不容忽视。其HBM3E样品尚未通过NVIDIA认证，且HBM4的研发和量产进度可能滞后于SK海力士。为逆转局势，三星正探索新的生产方式，如直接在逻辑芯片上堆叠DRAM，并研究混合键合技术以提升HBM性能。
另一方面，AMD虽在数据中心GPU领域尚未取得显著突破，但其与三星的合作前景被看好。AMD已宣布将在2024年第四季推出搭载三星12层HBM3E的MI325X，并计划在2026年推出采用HBM4的MI400。
AMD在AI芯片市场的追赶之路中，与三星等存储器供应商的合作至关重要。而三星能否抓住NVIDIA和AMD的机遇，实现HBM技术的逆转，将决定其在未来半导体市场的地位。
