湖南三安半导体SiC项目预计Q3投产
来源:ictimes 发布时间:2024-05-13 分享至微信

湖南三安半导体近日喜获佳音,其副总经理兼董事长林志东应邀出席了中法企业家委员会第六次会议,成为中国半导体业的代表。林志东在会上以三安光电在湖南快速发展的案例向与会者展示了湖南的投资环境和潜力。

据悉,湖南三安半导体责任有限公司于2020年在湘江新区落地生根,仅用一年时间就实现了试生产。目前,其一期项目已全面投产,年产能达到25万片(6英寸)碳化硅。而二期项目正在紧锣密鼓地建设中,将引进国际领先的8英寸生产设备和工艺,预计将于今年第三季度投入运营。一旦整个项目建成投产,其年产能将达到48万片的规模。

此外,湖南省政府近日公布了2024年的重点建设项目,其中包括17个电子信息类项目,涵盖了湖南三安半导体产业基地等重要项目。同时,湖南省工业和信息化厅也公布了2024年电子信息制造业的重点项目名单,其中湖南三安半导体的二期项目名列其中。

湖南三安半导体的蓬勃发展不仅是湖南乃至中国半导体产业的一个亮点,更是中国制造业走向国际舞台的生动注解。随着公司的不断壮大,相信湖南将成为更多国内外企业的投资热土,为中国半导体产业的全球领先地位贡献力量。

[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!