中国台湾工研院在菁英奖典礼上，隆重推出了与国际材料大厂及中国台湾探针卡厂商联合研发的“密度倍增复合材料探针卡”技术。

这项技术针对10/10微米以下高精度IC与Micro LED测试需求，实现了三大技术飞跃。首先，通过采用创新的玻璃与金属复合材料，探针卡针宽成功缩小至10微米以下，实现了前所未有的测试精度。

其次，引入雷射图案化3D陶瓷电路，不仅大幅降低了生产成本，还使线路宽度达到新的极限。最后，独特的微机电模块化接合技术，实现了探针的快速自动化组装，提高了测试效率。

工研院院长刘文雄表示，这一技术突破是工研院与产业界紧密合作的结果，展现了中国台湾在半导体测试技术领域的领先地位。

未来，工研院将继续深化国际合作，推动高密度探针卡技术的广泛应用，助力全球半导体产业迈向更高水平。