近日传出，Google Tensor G5芯片将交由台积电代工，并采用3纳米制程，紧跟手机SoC旗舰潮流。此举被视为提升Pixel系列手机竞争力的关键一步。

Pixel系列虽出货量不高，但凭借高度个性化的系统设计和强大的网安能力，仍拥有一批忠实用户。然而，要扩大市场份额，提升芯片效能势在必行。台积电代工的选择，有望让Google展现其在手机SoC上的真正设计实力。

Google与台积电的合作并非首次，但此次转向标志着其在手机SoC市场的新起点。尽管不直接与高通、联发科等大厂竞争，但Tensor G5的出色表现有望带动Pixel系列市占率提升，成为市场不可忽视的力量。

作为少数能在软硬件系统及芯片设计上实现一条龙的厂商，Google的Pixel手机在网安方面表现卓越。若芯片性能再获提升，其在美国等主场市场的竞争力将进一步增强。