谷歌携手台积电,Tensor G5芯片已送样
来源:ictimes 发布时间:2024-06-25 分享至微信
谷歌与台积电强强联手,共同推动智能手机芯片技术再上新台阶。近日,谷歌宣布其专为Pixel系列打造的Tensor G5芯片已完成样品送样验证,并确定采用台积电的3nm先进工艺进行生产。
Tensor G5芯片作为谷歌Pixel系列的新动力,采用3nm工艺制造,意味着更高的集成度、更出色的能效比和更强大的性能。这一技术突破不仅体现了谷歌对卓越性能的执着追求,也预示着智能手机市场即将迎来一场革新。
随着谷歌的加入,高通、联发科等芯片巨头也选择台积电的3nm工艺,共同推动智能手机行业的技术进步。这意味着,未来的旗舰手机将搭载更为先进的芯片,为消费者带来前所未有的使用体验。
台积电作为全球领先的半导体制造商,其精湛的工艺和品质为Tensor G5芯片的成功研发提供了有力保障。此次与谷歌的合作,将进一步巩固其在智能手机芯片制造领域的领导地位。
展望未来,Tensor G5芯片的正式推出将为谷歌Pixel系列带来全新机遇。凭借3nm工艺带来的性能飞跃,Pixel系列有望在全球智能手机市场占据更加重要的地位。这一合作无疑将开启智能手机市场的新篇章,为消费者带来更多惊喜和可能。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
谷歌与三星代工合作现裂痕,台积电或成Tensor G5新归宿
2024-09-16
谷歌Tensor芯片告别三星,拥抱台积电2nm工艺
2024-09-13
台积电扇出型封装技术助力谷歌Tensor芯片
2024-08-07
Google或弃三星,转向台积电代工Tensor G6
2024-09-18
字节跳动自研AI芯片,携手台积电5纳米制程
2024-09-18
热门搜索