DeepX:AI芯片订单转向台积电代工
来源:ictimes 发布时间:2024-06-13 分享至微信

在AI芯片领域,初创公司DeepX正积极布局,近日与台积电的设计公司合作伙伴Asicland达成重要合作,将使用台积电的先进节点来制造其最新一代具有神经处理单元(NPU)的SoC。这一转变标志着DeepX从原先与三星代工厂的设计公司Gaonchips的合作关系中转向新的合作伙伴,以加速其AI芯片的研发和制造进程。


据悉,DeepX与Asicland签署的协议价值高达约100亿韩元。根据协议内容,DeepX将设计一款专为大语言模型(LLM)优化的NPU,并将其发送给Asicland进行SoC的整合。Asicland将负责添加接口IP和其他必要组件,确保SoC能够顺利使用台积电的先进节点进行制造。DeepX计划明年在台积电工厂生产出工程样品,以验证其设计和制造的可行性。


Asicland的CEO Jongmin Lee虽然没有详细透露具体细节,但确认了这一交易的存在。他强调双方已签署保密协议,以确保合作过程中的敏感信息不被泄露。据推测,这款芯片将采用台积电的3nm节点技术制造,进一步提升了其性能和能效比。


值得一提的是,DeepX在转向台积电的同时,仍计划维持与三星代工厂的关系。这一策略显示了DeepX在保持供应链多样性的同时,也在积极寻求与全球领先的半导体制造商建立更紧密的合作关系。


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