美光科技，美国知名的存储芯片制造商，正积极扩大其高带宽存储（HBM）芯片的产能，以应对人工智能（AI）领域的迅猛增长。据最新消息，美光不仅在美国本土增设了HBM的测试生产线，还首次考虑在马来西亚建设生产基地。

美光计划到2025年将HBM的市场份额提升至约20%，与其在DRAM市场的地位相当。为实现这一目标，美光在爱达荷州博伊西的总部扩建了与HBM相关的研发和生产设施。同时，马来西亚也成为美光新的考虑对象，该公司已在此拥有芯片测试和组装设施，未来可能进一步增加HBM的产能。

HBM作为AI芯片的关键组件，通过堆叠传统DRAM芯片来提高性能和效率。目前，美光在台湾台中市的主要HBM生产基地也在增加产能。全球范围内，仅有SK海力士、美光和三星能够生产用于高级AI芯片的HBM存储器。

英伟达作为HBM芯片的最大买家，其CEO黄仁勋对美光、SK海力士和三星的评价都非常高。英伟达正寻求与这三家公司建立更紧密的合作关系，以满足不断增长的市场需求。

随着AI技术的不断发展，HBM芯片的需求将持续增长。美光通过扩大产能和寻求新的生产地点，旨在抓住这一市场机遇，巩固其在全球存储芯片市场的领先地位。