讯芯:硅光子CPO产品预计年底投产交货
来源:ictimes 发布时间:2024-06-29 分享至微信
鸿海集团转投资系统模块封装厂讯芯-KY近日举行股东会,总经理徐文一表示,明年人工智能AI用800G光收发模块产品可贡献营收,硅光子CPO产品7月可小量生产,今年底可小量投产交货。
讯芯-KY股东会结束后,董事长蒋尚义和总经理徐文一接受法人和媒体采访。
有关800G高阶高速光纤收发模块布局,徐文一指出,主要是美系人工智能AI芯片大厂采用较多,预估2025年讯芯-KY在800G产品可贡献营收。
至于光通讯模块和系统级封装(SiP)产能布局,徐文一指出,美中贸易战下,讯芯-KY的800G产品专注欧美市场,主要在越南厂制造,未来中国大陆广东中山厂的400G和200G产品,也会逐步转移到越南厂。
徐文一说,广东中山厂专注于研发和新品导入(NPI)作业,此外中山厂锁定中国大陆手机客户所需的系统级封装(SiP)产品,美系手机客户所需系统级封装,会集中在越南厂制造。
徐文一表示,产品营收比重,目前光通讯模块和系统及封装业绩占比各约50%,预期到2025年,光通讯模块业绩占比可提升至60%。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
圣州企业:屏东新厂年底投产,预计年产值突破20亿
2024-08-26
华封集芯先进封测基地项目进展顺利,预计年底完工
2024-09-05
沪硅产业扩大300mm硅片产能,预计年底达120万片/月
2024-09-09
鸿日达新产品线预计年底实现批量供货,业绩显著增长
2024-08-13
中能风场顺利完工,预计年底并网发电
2024-09-06
热门搜索