在AI和数据中心需求驱动下，矽光子与CPO技术备受瞩目。讯芯作为富士康体系下的IC封测代工企业，正积极布局。

蒋尚义，富士康半导体策略长及讯芯董事长，在股东会上明确讯芯将聚焦SiP与矽光子、CPO技术。他强调，与富士康的紧密合作将带来资源共享和成本优化，加强集团在半导体领域的竞争力。

讯芯在光收发模块封装上已有深厚积累，计划推出51.2T高速CPO模块，虽面临良率挑战，但已规划102.4T新架构。同时，讯芯还将朝InFO封装技术进军，满足更微型化需求。

蒋尚义表示，富士康的产业链布局为讯芯提供了丰富的资源和支持，双方合作将实现技术整合，提升技术含量和市场竞争力。

通过聚焦SiP与CPO战略，讯芯正致力于在特殊封装领域取得突破，并携手富士康共同开创双赢局面。