鸿海集团转投资系统模块封装厂讯芯-KY今天上午举行股东会，董事长蒋尚义表示，因应人工智能AI应用发展，讯芯-KY强化系统级封装（SiP）和光收发模块两大特殊封装，讯芯-KY持续布局硅光子和共同封装光学元件CPO技术，也与鸿海密切合作。

蒋尚义在向股东致词表示，这是他加入讯芯-KY团队以来，首次参加股东会，讯芯-KY不是一般封装公司，主要布局系统级封装（SiP）和光收发模块这两大特殊封装，SiP把各个小芯片包在一起，可让手机尺寸轻薄短小，另外光收发模块传输速度和频宽增加，降低功耗，这两大特殊封装技术均有门槛，获利较佳。

蒋尚义指出，目前人工智能AI应用热夯，系统级封装与光通讯模块未来均有很大发挥空间，讯芯-KY已在两大领域长期布局，证明讯芯-KY过去多年方向正确，未来持续打通光通讯模块技术瓶颈，布局硅光子和共同封装光学元件CPO（Co-Packaged Optics）相关技术。

在与鸿海集团合作上，身兼鸿海半导体策略长的蒋尚义也表示，讯芯-KY会继续与大股东鸿海配合，替股东创造更大权益。

蒋尚义表示，透过鸿海集团自家人协助，信任感更高，利益更多，透过集团客户与协力厂商合作，发挥更大好处，能给讯芯-KY股东更多权益。

蒋尚义说，今年讯芯-KY继续布局特殊封装，讯芯-KY选对了方向运气很好，还会继续努力。