英特尔 (INTC-US) 6月27日在 2024 年度光学通讯大会 (OFC) 上，由整合光学解决方案 (IPS) 事业部展示业界最先进的首款全面整合光学运算互连 (optical compute interconnect，OCI) 小芯片，与 CPU 共同封装并处理实时资料。

英特尔透过在资料中心和高效能运算 (HPC) 应用的新兴 AI 基础设施，实现共同封装的光学输入 / 输出 (I/O)，展现公司的 OCI 小芯片在高频宽互连技术领域取得重大进展。

英特尔目前的 OCI 小芯片只是原型产品，正与特定客户合作，将 OCI 与其 SoC 共同封装为光学 I/O 解决方案。

英特尔整合光学解决方案事业部产品管理策略资深总监 Thomas Liljeberg 表示，资料在服务器之间日益频繁的传输对资料中心的基础架构带来庞大压力，而目前市面上的解决方案正快速逼近电气 I/O 效能的实际极限。

英特尔此次突破性的研发成果，让客户可将共同封装硅光子互连解决方案无缝整合到次世代运算系统中。英特尔的 OCI 小芯片可提高频宽、降低功耗并增加传输距离，进而加速机器学习工作负载，为高效能 AI 基础设施带来革命性的发展。

此外，英特尔的 OCI 小芯片代表高速资料传输的一大进展，随着 AI 基础设施领域持续演进，英特尔始终处于领先地位，推动创新，打造连结技术的新未来。