随着AI应用日益普及，数据中心正向算力中心转变。英特尔凭借其在硅光子领域的深厚积累，推出了业界领先的OCI芯粒，实现了光学I/O共封装，推动了高带宽互连技术的创新。
在2024年光纤通信大会上，英特尔展示了这一与CPU封装在一起的OCI芯粒，展现了其强大的数据传输能力。该芯粒不仅提高了带宽、降低了功耗，还延长了传输距离，对于AI和机器学习基础设施的扩展至关重要。
英特尔的OCI芯粒采用完全集成的硅光子技术，包括硅光子集成电路（PIC）、光放大器和电子集成电路。其双向数据传输速度高达4 Tbps，兼容第五代PCIe，并能在长达100米的光纤上支持64个32Gbps通道，满足AI基础设施对更高带宽、更低功耗和更长传输距离的需求。
英特尔的OCI芯粒凭借高良率和低成本，在业内实现了显著的差异化优势。该公司已向大型云服务提供商批量交付了高可靠性的硅光子连接器件，出货量超过800万个，展现了其强大的量产能力。
展望未来，英特尔将继续探索新的硅光子制造工艺节点，以进一步提升性能、降低成本和功耗，为数据中心和HPC环境提供更优质的解决方案。
