5月18日消息，英特尔正积极行动，与多家设备和材料供应商增加订单，以支持其基于玻璃基板技术的下一代先进封装技术。据悉，这一技术预计将在2030年实现量产。

尽管英特尔面临出口限制的挑战，预计对2024年第二季度的收入将产生负面影响，但其仍然展现出对技术创新的坚定信心。英特尔预计该季度收入将保持在125亿至135亿美元之间，尽管这一数字略低于市场预期。

然而，英特尔的代工业务正迎来新的增长机遇。联发科、亚马逊和高通等知名企业已纷纷将部分芯片订单交给英特尔代工。

这些积极的变化表明，英特尔正通过加大与供应商的合作，以及拓展代工业务，来应对市场挑战，并推动其下一代封装技术的研发和生产。