马来西亚投资、贸易及工业部部长Tengku Zafrul Aziz在接受采访时，分享了该国半导体发展的最新蓝图。

他表示，马来西亚正通过国家半导体战略（NSS）吸引外资，并计划分阶段培养6万名高端半导体人才，最终目标是供应先进芯片。

Tengku Zafrul强调，马来西亚将首先利用在封装、测试领域的优势，优先发展先进封装和IC设计。虽然不会放弃晶圆制造，但受限于财务压力，马来西亚将采取逐步推进的策略。

马来西亚计划提供10%的补贴以吸引半导体企业入驻，尽管补贴力度不及某些国家，但Tengku Zafrul认为这足以吸引投资。同时，马来西亚正积极培养半导体人才，教育部已承诺培育3万名高端人才。

此外，Google、亚马逊和微软等科技巨头纷纷宣布在马来西亚扩大云端基础建设的投资，Tengku Zafrul表示，这将产生外溢效应，吸引更多外资流入。