意法半导体宣布在意大利卡塔尼亚建设一座集SiC功率元件和模块制造、封装、测试于一体的综合性制造基地，预计2026年投产。

这一SiC产业园区标志着意法半导体在SiC技术领域的重大突破，将为客户提供一站式SiC元件解决方案，广泛应用于汽车、工业和云端基础设施等领域，推动电气化进程。

新园区整合了SiC制造的完整流程，从基板制造到模块封装，实现了全面垂直整合。这不仅提升了SiC元件的良率和性能，也强化了意法半导体在SiC技术领域的市场地位。

预计总投资达50亿欧元，意大利政府将提供约20亿欧元资金支持。园区设计注重可持续发展，力求在资源消耗上实现平衡。

意法半导体总裁Jean-Marc Chery表示，新园区将加速欧洲乃至全球的电气化转型，并寻求更高效、低碳的解决方案。随着2026年的量产启动，意法半导体将引领SiC技术的发展新篇章。