近日，意法半导体（STMicroelectronics）发布两款革命性的无线连接芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。

这两款芯片支持高速无线传输，无需线缆和插头，使产品设计更纤薄、时尚，并具备防水特性。同时，其低功耗特性确保了电池的长久续航，为用户带来更佳体验。

ST60A3H1集成了天线，设计紧凑，而ST60A3H0则支持外部天线连接，更具灵活性。在工业环境中，这两款芯片能实现安全、稳定的无线连接，尤其适用于雷达、机械臂等高精度设备。

值得一提的是，这两款芯片使用简便，无需额外驱动或配置，为产品测试和维护提供了便利。目前，这两款芯片已投入量产，并享有意法半导体长期供货保障。