立研半导体启动常州产业基地项目,预计2026年投产
来源:ictimes 发布时间:2024-05-09 分享至微信
立研半导体常州产业基地项目于4月29日在华罗庚高新区隆重启动,标志着江苏省迎来了一项重大项目。该项目总投资1亿美元,计划于2026年建成投产,预计年销售收入将达10亿元。目标产品为半导体先进制程和检测精密设备,预计每年可实现360台的生产规模。
此项目的落地将不仅促进当地经济发展,更有望引进全球高端技术人才和半导体产业上下游企业,为金坛区半导体产业集聚化、链条化发展注入新动力,助力半导体产业迈向更高质量的发展阶段。
立研半导体常州产业基地的投资方日本立川技研株式会社是一家专业半导体先进制程和检测精密设备制造企业,已与多家国际知名厂商以及国内知名企业院所保持稳定合作关系。其加入将为当地半导体产业注入新的技术和合作机会,为产业链的发展带来新的活力。
这一项目的启动,不仅是对江苏省产业布局的有力补充,也是对中国半导体产业发展潜力的再次印证。随着半导体行业的不断壮大,相信立研半导体常州产业基地将成为中国半导体产业链发展的重要支撑点,为中国科技进步贡献更多力量。
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