近年来，AI技术的迅猛发展不仅改变了各行各业，也深刻影响了半导体供应链。根据业内数据，2023年全球生成式AI（Gen AI）技术快速崛起，推动全球AI半导体营收规模达到了537亿美元，年成长近3成。

在Gen AI持续进展的推动下，预计到2028年，全球AI半导体市场规模将达到1,590亿美元，年复合增长率（CAGR）达24.3%。

面对AI芯片需求的强劲增长，台系封测供应链日益紧张，特别是CoWoS先进封装产能的短缺。供应链业者指出，目前已有大量先进封装订单流向了专业封测代工（OSAT）和测试厂。在此背景下，全球前十大半导体OSAT厂商中，有6家为台湾企业，包括日月光、矽品、京元电、颀邦和南茂；台系四大测试界面大厂分别是颖崴、旺矽、雍智与精测。

总体而言，2023年半导体产业经历了景气循环下修的周期，尽管中途出现了急单起伏，但全球经济环境未出现恶化，国内市场在疫情解封后并未迎来复苏，消费性产品、网通产品、一般服务器和电脑产品的需求疲软。不过，幸运的是，在AI芯片的带动下，整体封测业绩得到了一定程度的支撑，使得业界对2024年半导体市场景气回升持乐观态度。